Sharp R-64STM Specifikace Strana 20

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 76
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 19
18 Chapter 2 Compliance
The automatic X-ray inspection is conducted on all circuit boards, with all components
and solder joints being inspected. For certain component technologies, such as
ball-grid-arrays (BGAs), there is no method other than X-ray that adequately verifies
solder quality.
Zobrazit stránku 19
1 2 ... 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 ... 75 76

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře